在科技持续驱动金融创新的背景下,全球领先的市场研究机构IDC在北京成功举办“2023 IDC中国数字金融论坛(CFSC)”。本次论坛汇聚了500多位金融科技领域的权威人士,共同探讨金融科技领域的前沿发展与未来趋势。作为国内领先的应用交付解决方案提供商——弘积科技应邀出任演讲嘉宾,成为本次盛会的焦点之一。
本次IDC论坛基于“开放融合、生态驱动、数智进阶”的研究主线,结合本年度 IT行业预测有关“即服务”(As-a-Service)以及“Tech-by-Wire”(例如:基于AI及大数据的智能决策)的趋势分析,针对金融行业所关注的云原生、低代码、IoT、普惠金融、企业级架构、数据治理、行业生态等技术及业务热点议题进行深入研讨。这一系列的探讨皆在为客户提供高度洞察力、切实可行的研究和咨询服务,助力应对日益复杂的挑战。
弘积科技高级技术总监李同军发表题为《金融应用交付——新技术的机遇和挑战》主题演讲,详细介绍了弘积科技的创新技术与智能应用交付解决方案,并深入阐述了弘积科技在金融领域的未来发展趋势。
创新应用交付科技满足金融业务需求
弘积智能应用交付平台 ADP 是一套综合性解决方案,集应用的快速、安全、高可用、可视化和灵活智能于一体。弘积ADP采用自研的超级并行处理架构,满足大规模并行处理需求,提升系统的稳定性和性能。此外,ADP还利用SDN技术构建弹性管理平台,用于网络流量采集分析和决策管理,支持下一代虚拟化网络、云计算和大数据平台。
弘积科技与国内主流芯片厂商深入合作,确保平滑的国产化替代方案。平台还提供交换机命令行和可编程脚本语言eRule,以满足不同用户的需求,并实现更便捷的自动化运维。这些特性使弘积智能应用交付平台ADP成为金融领域的领先解决方案,为应用交付、流量可视化及信息安全提供全面支持。
智能应用交付平台赋能金融科技发展
根据IDC发布的2022年度市场细分报告,弘积科技在金融业应用交付市场中高达73.9%年营收增长率。同时,在银行业应用交付市场中,年营收增长率突破57.5%。一系列数据显示,在国产应用交付原始设备制造商及解决方案提供商领域,弘积科技无论在金融业还是银行细分行业,其市场占有率均排名第2,持续领跑国内金融和银行市场。
截至目前,弘积科技国产化和信创应用交付设备已广泛覆盖央行、33%政策性银行、50%国有六大行,以及75%股份制商业银行。仅在金融领域,弘积应用交付设备的交付数量已分别突破1000台和300台,最长连续运行时间超过2200天。在高度专业性的金融行业,弘积科技凭借显著的技术实力和产品优势,满足金融核心业务安全稳定、快速发展的根本需求,获得金融用户的高度好评,并成为国产应用交付标杆企业。
在2023 IDC中国数字金融论坛上,弘积科技展示了其领先的应用交付平台ADP及趋势展望,充分彰显弘积在金融科技领域的创新实力与应用交付解决方案的市场价值。面对未来,弘积科技将继续深耕金融行业,加强与各界合作伙伴深度合作,共同助力中国数字金融的技术创新与产业升级。
2024年4月16日
2024年3月4日
2023年12月4日
2023年11月27日
2023年9月13日
2023年9月12日
2023年9月4日
2023年8月28日
2023年8月14日
2023年6月13日